Leiterplatten trennte der EMS-Dienstleister Hekatron Manufacturing bisher ausschließlich durch Rollmesser, Stanzen und Stegtrenner. Fertigungsverfahren, die den Anforderungen der Automobilindustrie nicht genügen und daher nicht zugelassen sind. Mit der Investition in einen weiteren Nutzentrenner erfüllt der Elektronikfertiger aus Sulzburg jetzt auch die strengen Fertigungsvorgaben aus dem Automotive Bereich.
Je mehr Bauteile eine Anlage pro Sekunde bestückt, desto effizienter ist die gesamte Fertigung. Um die Leistung zu erhöhen, werden im Bereich der SMD-Bestückung deshalb einzelne Leiterplatten zu so genannten „Nutzen“ zusammengefasst. Vereinfacht ausgedrückt kann ein „Nutzen“ als große Leiterplatte beschrieben werden. Durch den Verbund reduziert sich zwar die Handlingzeit der Einzel-Leiterplatte und die Bestückleistung steigt. Doch um die Einzel-Leiterplatten montieren zu können, müssen diese aus dem Verbund herausgelöst werden. Seit 2019 setzt Hekatron Manufacturing für das sogenannte Nutzentrennen ein neues Verfahren ein.
Statt die Platten wie bisher beispielsweise durch das Stanzen voneinander zu trennen, werden sie mit dem neuen Nutzentrenner ausgefräst und damit schonender bearbeitet, was die empfindlichen elektronischen Bauteile schützt. Darüber hinaus überzeugt der neue Nutzentrenner mit sauberen Trennkanten ohne überstehende Reststege und durch das Herauslösen von Leiterplatten mit beliebigen Konturen.
Ein Punkt, der sich für viele Kunden auszahlt. Denn da die Trennung komplexerer Formen bisher nur durch den Einsatz teurer Stanzwerkzeuge oder manuell mittels Seitenschneider möglich war, sinken durch die flexiblen Werkstückträgersysteme die Initialkosten für neue Produkte. Mit dem neuen Nutzentrenner erfüllt der EMS-Dienstleister daher nicht nur die hohen Anforderungen der Automotiv Kunden. Die Anlage ergänzt den bisherigen Maschinenpark gewinnbringend, da der manuelle Aufwand erheblich reduziert wird.
